2024 年中国电子产业投资机会展望：AI、高速铜连接、国产替代及先进封装

摘要： 本周电子产业核心关注点在于AI端侧应用、高速铜连接、国产半导体设备替代以及先进封装技术。AI端侧: 闪极AI智能眼镜的发布标志着AI端侧应用蓬勃发展，相关产业链公司有望持续受益...

本周电子产业核心关注点在于AI端侧应用、高速铜连接、国产半导体设备替代以及先进封装技术。

AI端侧: 闪极AI智能眼镜的发布标志着AI端侧应用蓬勃发展，相关产业链公司有望持续受益。

高速铜连接: 英伟达GB200 GPU的5000根NVLink铜缆连接凸显了高速铜连接技术在高性能计算领域的重要性，华为等厂商的新产品推出将进一步推动该产业链发展。

国产替代: 预计2024年国产半导体设备销售收入将增长35%，市场占有率提升至30%，国产替代进程加速，相关产业链公司将受益匪浅。

先进封装: SK海力士在印第安纳州投资建设AI芯片封装厂，表明先进封装技术在算力时代的重要性日益凸显，相关产业链公司发展前景广阔。

市场表现: 本周A股申万电子指数上涨3.55%，跑赢沪深300和创业板指数。半导体、元件、其他电子II板块涨幅居前。海外市场整体表现较弱。

投资建议: 我们看好AI端侧、高速铜连接、先进封装和国产半导体设备替代四个领域的投资机会，并推荐了相关领域的上市公司，例如：

• AI端侧: 国光电器、漫步者、恒玄科技、乐鑫科技、中科蓝讯、天键股份、华灿光电、国星光电等。
• 高速铜连接: 沃尔核材、精达股份、露笑科技、兆龙互连、神宇股份、瑞可达等。
• 先进封装: 甬矽电子、中富电路、晶方科技、蓝箭电子等。
• 国产替代: 北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、万业企业、华海清科、华峰测控、富创精密、精测电子、江丰电子等。

风险提示: 中美贸易摩擦加剧、下游需求不及预期、国产替代进程不及预期等均可能带来投资风险。

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